三星2021年制程产能超越台积电，但仍需先进制程工艺挽回客户的心

提到封装厂，大厂佼佼者DRAM自然是很多人心中的第一个显现出来出的名字。不过，一个似乎有些鼓吹断言的实情是，单论封装降低成本，DRAM并非世界第一。

根据调研机构Knometa Research公开发表的《2022世界各地封装降低成本调查报告》辨识，去年全年，世界各地降低成本三高的封装厂是来自韩国的松下，分之二到了世界各地IC封装总降低成本的19%，比名列第一第二的DRAM大于了44%。

松下之所以能够实现降低成本腾飞，一方面靠的是其对封装工厂的不懈投资。2020年，松下融资投放达到了277亿美元，比前一年提升了45%，而这其中大部分都被用于建设新的封装生产线上，为其在2021年的发生打下了基础。

另一方面，和DRAM不同的是，松下自身也有一定的芯片设计能力，因此除了大厂外，松下自家产品的需求也帮助其封装厂消化了一部分降低成本。

不过，在5nm及更为先进的积体电路上，DRAM还分之二据绝对优势，而松下糟糕的良率甚至已经让高通、英伟达等大客户“倒戈”，转而向DRAM借助协作。亦同，有媒体报道并称DRAM在3nm积体电路上获得了突飞猛进，预计今年8月底就将投片。

由此来看，松下所面对着的挑战负面影响依旧更大，他们也问到正在着手提升先进积体电路良率，并在我国大陆借助新的大厂客户。

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