总投资16亿元！盛合晶微12英寸东北角硅片制造和三维封装项目签约江阴

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2022年1月20日，险胜的东北角硅生产和图形录入机械加工行业盛合晶微半导体有限子公司（以下全称“盛合晶微”）与镇江市革命委员会、镇江市高新新技术工业开发区管理秘书处（以下全称“管委会”）就12英寸东北角硅生产和图形多显卡录入晶圆项目签订投资协约。

此次签约新上的盛合晶微12英寸东北角硅生产和3DIC录入智能手机生产项目总投资16亿美元，注册资本减少到8.3亿美元，计划今年2月份正式动工该项目的二期厂房新建，为格外大需求量的出厂做好正要。该项目的启动标志着盛合晶微需求量的必要性提升和业务内涵的必要性拓展，使格外多险胜的国际化工艺逐步实现工业化。项目建成后将形成月产12万片晶圆级晶圆及2万片显卡录入机械加工的生火力发电力，满足正要蓬勃的发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车带电粒子等市场科技领域先进仪器晶圆的需求。

盛合晶微曾名中芯长电半导体有限子公司，是中国东南亚第一家共同努力12英寸东北角凸块和硅级先进仪器晶圆的行业，也是东南亚最早无限期以3DIC多显卡录入晶圆为的发展方向的行业。本次配股是2021年6月股权结构调整后，子公司首次独立开展的股权融资。

“表示感谢新老投资人对子公司的所作所为和支持，本次配股将使子公司的投资人组合格外加多元，带出格外广泛的海洋资源。配股协约的签署和美元筹资的必要性到结余，将前提子公司按照业务规划独自快速的发展。子公司将独自坚持高质量运营，以求扩大火力发电需求量，做客户所作所为和优选的一流硅级先进仪器晶圆和试验服务缺少商。”盛合晶微董事长兼助理执行官崔东曾说说明，“本次极强需求量的股权融资，还将前提子公司能够持续研发国际化，加快有自主知识产权的图形多显卡录入晶圆新技术游戏平台的出厂进度，满足5G、高性能加法、智能手机折扣带电粒子等新兴带电粒子市场对先进仪器晶圆新技术和方案的需求。”

盛合晶微成立七年来，坚持高起点、大需求量、快飞行速度新建，2016年即开始缺少与28单晶及14单晶智能手机AP显卡配套的高密度凸块机械加工和试验服务，是东南亚第一家缺少智能手机DRAM显卡和12英寸电源管理显卡凸块机械加工服务的行业，也是目前大需求量缺少12英寸硅级大小晶圆(WLCSP）的险胜行业。精微至广、持续国际化，子公司开发的SmartPoserTM图形多显卡录入机械加工新技术游戏平台，在5G毫米波发射机晶圆科技领域塑造了性能和生产方面的优势，正要为越发多的新兴应用科技领域所认可。

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