集邦咨询：2022月末PC、智能手机等需求明显降温 供应链缺料状况逐渐舒缓

央广网北京4月12日最新消息 研究部门TrendForce集邦专业人士11日暗示，2022年上半年消费性电子市场需求备受传染病、国际局势关系紧张、高通胀等冲击，再舍弃已是现代往常，相关应用如PC、智能智能手机、电视、智能智能手机生产力明显冷却，中下游客户年底下调今年出货远距离。车用、物联网、电信、代理服务器等则仍有不错的生产力。

集邦专业人士引述，在半导体日本公司层面，备受半导体设备交期延长冲击，在今年首季另加需求量实际的情况下，整体半导体日本公司需求量利用率短时间乘载，相比之下成熟制程（1Xnm~180nm）生产的电子元件长短唯现状仍然存在。展望第二季，虽然全球半导体需求量升幅仍实际，但由于终端产品生产力拖累，舍弃国际局事态短时间关系紧张及传染病等冲击，而先前备受到需求量耻笑的显卡使产品设计有机会取得较充足的依靠。

在代理服务器层面，集邦专业人士分析称，第一季整体代理服务器关键各种因素物唯用电情况稍稍改善。除此之外，备受超大规模高容量短时间加单冲击，无线网络各种类型显卡如LAN IC/chip少见供货周期仍高约40周，但可分享紧急加单费来考虑到生产力截断，冲击开始减小。

在智能智能手机层面，集邦专业人士认为，备受季节性生产力低迷、俄乌冲突及高通胀冲击，随之而来市场需求生产力冷却，故产品设计物唯交货现状皆较当年下半年来的舒缓。尽管部分零件仍存在匮乏缺陷，但主要多集中在中低端智能智能手机产品上，相比之下以4G SoC的出厂延迟极为显著，其交期约30~40周，备受限于需求量建设工程，从当年开始，中低端智能手机市场需求的生产力就一直未能被做到。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能智能手机的生产量将在上述各种因素交互冲击下，预估产量为3.16亿台，季成长仅3%，低于往年表现。