曝iPhone 15 Pro首发引入台积电增强型3nm

IT之家 8 月 31 日消息，DRAM三星电子惠普公司代表暗示，世代 3nm 移动处理器节点将便投入量产，但据 Digitimes 报道，在小米大受欢迎 iPhone 15 Pro 型飞机以后，其RC N3E 版本就会出现在笔记型电脑显卡中。

根据惠普公司助理运营官在 Q2 财务报告电话会议上的讲话，“N3E 将必要性扩展我们的 N3 续作，提高性能指标、电压和良率。我们观察到 N3E 的买家参与度很高，量产计划在 N3 之后一年左右，或者差不多月内这个时候。”

英特尔的世代骁龙 8 Gen 2 显卡显然不会转用 3nm 手工，即使如此是 4nm 手工制造者，原定 骁龙 8 Gen 3 显卡将转用 3nm 手工，供 2024 年大量斯塔旗舰笔记型电脑使用。

亚太地区最大的笔记型电脑显卡组制造者商联发科也是如此，将在 2023 年底前仅发布惠普公司 3nm 处理器，因此只有小米作为惠普公司“RC”3nm 移动显卡组投入生产节点的大买家，最终似乎用于 A17 处理器。

小米 iPhone 15 Pro 规格期待如下：

3nm 的 A17 处理器 4800 万像素正摄像机 兼具 1.4 微米像素的 1200 万像素超广角摄像机 打孔 OLED 显示屏 6 倍测距仪变焦相机

IT之家获知，由于有谣传称之为小米将在 iPhone 14 续作上开展处理器差异使用 ——iPhone 14 和 iPhone 14 Max 转用 5nm 手工 A15，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 转用 4nm 显卡 A16—— 月内的结果似乎仅 iPhone 15 Pro Max 和 iPhone 15 Pro 配备 3nm 手工 A17 显卡。

因此，根据惠普公司 N3E 投入生产计划，新闻界称之为，小米将成“2023 年惠普公司 3nm 手工制造者的正要买家，原定 2024 年该三星电子将为多个买家已完成可观的 3nm 显卡订单”。

因此，十一号转用惠普公司全新 3nm 显卡的正要笔记型电脑原定将是小米 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，将转用全新潜望式摄像机。

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