搜狐汽车科技快讯 ｜哈姆计划2026年前对半导体业务投资30亿欧元

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7月初14日，Bosch集团董事会主席斯特凡·哈通在13日的科技日发布会上对此，Bosch计划到2026年前将在集成电路业务上投资30亿卢布（约 202.8 亿元人民币），作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中的电子学和的通讯新技术的一部分。

Bosch将完成超过1.7亿卢布在罗伊特瓦尔和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中的心。此外，Bosch还将在未来一年内再完成2.5亿卢布，在德累斯顿的企业增设3000平方米的无尘4台。

同时据了解，Bosch的创新转变新领域涵盖了片上系统(SoC)，比如运用于车辆在自动驾驶过程中的对周边环境完成360度感知的雷达传感器。Bosch准备非常进一步进一步升级此类元件，使其非常小、非常笔记本电脑，并减低其生产成本。