体积小巧，外形精致，设计出众、乔思伯(JONSBO) D40深蓝色ATX机箱 评测

。另外，安钛克的这款HCG850金牌全部都是硬体设备的设备后部，除了常规的设备软件和锁之外，还有一个冷却系统运行方式上为了让按钮，可以在静音和温控两种方式上间切换设备冷却系统的运行方式上，很差很差。

▼GPU为了让比方说是黄色的影驰RTX3070Ti HOF ProGPU，GPU的冷却系统罩是黄色的，通风冷却系统也是黄色的。

▼GPU必要匹配横置内置，乔思伯D40用上这种三冷却系统的长GPU也是越来越精彩。

▼背线方面，彻线极高难度大大部分并未，按照彻线槽必要彻过去就行，灯效线之类的，为了让合适的针脚，就可以精彩彻线了。

▼最后盖上通风器下方的地板背板，纯黑的地板背板。

▼盖上通风器的地板侧脱覆有，以及底座，适配就内置完成了。

▼季于，一次点亮，适配效果还是越来越很漂亮的。

▼适配的柔和很很差，整片的复合材料硬质，用上整片的侧脱地板，效果很赞。

▼通风器侧面的侧脱地板有熏黑处彻，可以有效的压暗通风器实质上软件的灯效，让灯效外表越来越的优雅。

▼内存采用威刚的D50龙耀内存，内存的顶上有一整条RGB灯带，颜值外表很差。

▼另外灯效的下方方位还有一个特殊的三角装扮，外表很优雅。

▼DRAM是微星的Z690暗影TiDRAM，DRAM的供电大部分有整片的金属在通风件覆盖，装扮越来越很漂亮不说，还背面微星的龙盾LOGO，且背书ARGB灯效，吓坏很赞。

▼另外微星Z690暗影TiDRAM正面的金属在通风件都是银灰色的，在保持DRAM粉红色PCB不变的只能，银灰色的金属在覆盖件让这块DRAM的配色主体是黄色的，用上一些黄色主题的通风器时会越来越很漂亮。

▼下方是微星的妖魔240R黄色应用软件台湾版填装，填装头的装扮越来越很漂亮，正下方是微星经典的龙盾LOGO，背书ARGB灯效，顶部有三条ARGB灯带外观设计，将龙盾LOGO围绕在下方，好像。

▼影驰的RTX3070Ti HOF ProGPU的侧面和正面均有ARGB灯效，横置内置的效果也还可以。

五、乔思伯(JONSBO) D40银灰色ATX通风器 检测

▼适配配置一览，处彻器是12700K，DRAM是Z690暗影Ti，GPU是影驰的RTX3070Ti HOF Pro。

▼比较简单跑个检测，适配得分192W，其中处彻器84.3W、GPU61.7W，持续安全性展示出很很差。

▼固体22℃将近，日常自带，处彻器的极高温在37℃将近，后台多年来在更新，处彻器占用率下不去，不过这个自带极高温展示出可以了。另外，DRAM新桥65℃，GPU实质上极高温37℃，液态磁盘极高温34℃。

▼比较简单的跑个CPU-Z的冲击检测，处彻器浮点运算140W将近，大实质上睿频4.7GHz，处彻器极高温68℃，DRAM新桥极高温63℃，GPU实质上极高温35℃，液态极高温34℃。乔思伯D40采用纵向螺旋式外观设计，上置填装排，处彻器负载一上来，出风多了，通风器实质上的其他软件极高温下滑微小，螺旋式很差。

▼单烤FPU检测，处彻器浮点运算190W将近，大实质上睿频4.7GHz，处彻器极高温82℃，微星的妖魔240R展示出很差，精彩钳制默频12700K。另外，DRAM新桥极高温61℃，GPU实质上极高温31℃，液态极高温33℃。冷排冷却系统功率继续提极高，通风器实质上的其他软件极高温继续下滑，这个通风器螺旋式的展示出可以。这还是没加通风器冷却系统的情况，如果加了通风器冷却系统，主体的极高温展示出时会更快。

▼跑一下3Dmark的冲击检测，TS方式上，帧数稳定率98%，还行吧。

▼GPU的实质上极高温最极高76℃，处彻器的极高温在52℃。GPU极高负载的只能，通风器下部并未主动进风的冷却系统，GPU实质上的极高温时会极高一些，另外，处彻器时会吃GPU尾气，极高温不大提升。

六、揭示

乔思伯D40这款通风器的主体展示出还是越来越很差的，越来越优雅、便携的一款ATXXT的通风器。这款通风器的装扮好像，整片的复合材料硬质，用上双面地板硬质的覆有，主体的柔和令人难忘。通风器的实质上空间内外观设计的很有或许，并行ATXXT的DRAM，顶部背书240填装，设备单独位前置，让通风器的极高度和宽度两个阶数的空间内都能受益上，压强越来越便携，各种软件也能精彩放进去。

通风器螺旋式方面，这款通风器采用纵向螺旋式的外观设计，上部进风、顶部出风。在不必上通风器冷却系统，只不过顶部单独240填装的只能，通风器螺旋式的展示出就已经挺很差的了。如果满配通风器冷却系统的只能，通风器的实质上螺旋式展示出无论如何时会越来越优秀。另外，通风器后部的通风器冷却系统，可以顾虑不是出风冷却系统，改成进风的冷却系统，专门从事照料处彻器、设备通风，确实时会有更快的效果。

细节方面不必担心，背线也很好回头。不过，通风器顶上如果内置280填装，也不是很难装，就是时会相当紧凑，需要注意内置顺序，DRAM通风件极高度等。

昨天大家！

The End

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